12月6日上午，由东南大学和全国纳米技术标准化委员会共同主办的“下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会”在无锡开幕，东南大学微纳系统国际创新中心在会上揭牌。中国工程院院士许居衍，中国科学院院士郑有炓、李述汤、邢定钰、刘忠范、毛军发、杨德仁、成会明、崔铁军等国内相关领域的众多知名专家，北京大学、清华大学、复旦大学、南京大学、中科院等高校及科研院所的知名学者、教师和学生代表等500余人现场参加了本次活动。中国科学院院士郝跃、黄如在线参加了会议。

　　开幕式上，无锡市委书记黄钦在致辞中表示，无锡作为集成电路产业“重镇”，将认真贯彻习近平总书记重要论述精神，全面落实中央和江苏省决策部署，以此次活动为契机，联手各界、会同各方奋力攀登创新高峰，聚力打造产业高地，协力提升合作高度，进一步深化校地合作、人才合作、产学研合作，高标准办好东南大学无锡国际校区，高起点建设微纳系统国际创新中心，加快建成高层次人才培养基地、高水平科学研究基地、高科技成果转化基地。

　　东南大学校长张广军在致辞中代表学校向与会院士、领导和专家表示欢迎和感谢。他指出，一代材料、一代器件，一代技术、一代装备。当前，随着移动互联网、可穿戴柔性电子等领域的高速发展，我国正处在新一代电子信息材料与器件快速发展的关键时期，对超小尺寸、超高速、超高效率、超低功耗电子技术的战略需求日益迫切，对电子信息材料与器件的性能也提出更高要求，期待与会院士、专家通过本次会议高规格、高质量的探讨与交流，推动我国下一代电子信息材料与器件发展，为国家电子信息技术重大发展战略提供可靠的智力和技术支撑。

　　张广军强调，东南大学与无锡合作办学的历史悠久、成果丰硕，并得到各届无锡市委市政府的大力支持，是东大开放办学、融合发展的典范。从无锡分校成立，到组建集成电路学院，再到获批国家示范性微电子学院，校地携手持续为无锡乃至全国的集成电路产业发展提供人才和科技支撑。自2018年签署新一轮战略合作协议以来，市校双方按照“高端化、国际化、本土化、特色化”的发展思路加快东南大学无锡国际校区建设，将汇聚比利时鲁汶大学、日本大阪大学、荷兰代尔夫特理工大学等一流国际合作资源，形成微电子、集成电路设计与加工领域的高端人才培养和科研创新中心，其中由无锡市政府与东南大学共同投资10个多亿的微纳系统国际创新中心就是国际校区建设的重要内容，希望与会院士专家对东大无锡国际校区和微纳系统国际创新中心的建设和发展给予大力支持。

　　中国科学院院士、国家基金委信息科学部主任郝跃通过视频方式对会议的举行表示祝贺并预祝大会圆满成功。

　　东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛介绍了东南大学微纳系统国际创新中心的相关情况。该中心是由无锡市人民政府与东南大学共建的公共平台，总投资超过10亿元。中心以东南大学微电子学院为主体，覆盖集成电路、MEMS传感器、柔性电子、新材料、分析表征等领域的共性研发需求，旨在打造集人才培养、科学研究和产业服务于一体的“政产学研”综合基地，提升微电子人才培养质量，促进产业自主化技术储备。该中心是东南大学无锡国际校区的重要建设任务之一，是无锡市人民政府与东南大学新一轮战略合作的标志性成果，可有力承载微电子领域中小企业的研发需求、推动自主创新和技术升级，从而促进相关产业的高质量快速发展。

　　无锡市委书记黄钦与东南大学校长张广军共同为微纳系统国际创新中心揭牌。随后，张广军还向各位参加会议的两院院士颁发了微纳系统国际创新中心战略咨询委员会聘任证书。

　　据介绍，本次学术论坛由东南大学电子科学与工程学院、物理学院、材料科学与工程学院、科研院和无锡分校共同承办，并得到了无锡市人民政府和国家自然科学基金委员会信息科学部的大力支持。论坛以“低维材料应用与标准”为主题，汇聚了电子信息材料、微纳加工、电子/光电子器件、电子信息系统设计、应用标准化等领域的权威专家学者，围绕新型半导体材料在下一代电子信息器件中的应用，共同探讨如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导国内外相关标准等重要议题开展研讨和交流。大会分为特邀报告、圆桌论坛、邀请报告、主题研讨、电子信息材料与器件分论坛、标准化分论坛、研究生论坛等多个环节，举办了题为“基础—应用—产业”的院士专家圆桌论坛，举办了题为“材料—工艺—器件”、“器件—应用—标准”的两场学者主题研讨。

　　刘忠范院士、崔铁军院士、成会明院士、黄如院士分别以“石墨烯产业，路在何方”、“电磁超材料及应用”、“六元环无机材料：定义与展望”、“后摩尔时代集成电路技术新发展——探讨与思考”为题做了特邀报告。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟也以“发展根科技，推动创新转型和引领”为题做了的特邀报告，阐述了华为通过“系统架构+芯片”协同创新，通过“与高校科研合作”以及场景牵引、共同规划，推动半导体新技术导入，助力产业创新的成功经验，期待未来继续以产业需求和行业面临的挑战，共同创新，助力“产学双向增益”。徐文伟早在1991年就设计了华为第一颗芯片，也是海思半导体的创始人。