活动内容

　　01活动信息

　　活动主题

　　西交利物浦大学产业联合培养博士招生宣讲会

　　活动时间

　　2022年12月22日 周四 14:00-16:00

　　活动地点

　　在线直播，请扫描海报中二维码进入直播间

　　活动语言

　　中文

　　针对人群

　　数学、物理、计算机、电子电气、自动化、机械、材料、化学、生物、医学、土木工程等相关专业的应/往届本科生、硕士生。

　　扫描下方二维码可查看第二期宣讲会课题介绍列表：

　　02精彩预告

　　03重磅嘉宾

　　如果你已经迫不及待，想要马上了解西浦及西浦-集萃学院的联培培养博士项目，以下精选内容，先来一睹为快吧！

　　关于西交利物浦大学

　　西交利物浦大学（简称“西浦”）是经中国教育部正式批准，由国内著名985名校西安交通大学和英国“罗素大学集团”创始成员之一的英国利物浦大学于2006年共同创办的具有独立法人资格的中外合作大学，校园位于世界500强企业集聚、拥有众多海内外实习和就业机会的苏州工业园区。

　　西浦目前开设44个热门硕士专业和16个博士专业，其中部分专业提供非全日制教学，以及有16个硕士专业开设产业联合培养方向，参与产业前沿课题研究。西浦硕士课程采用国际通行的申请入学制，申请者无需参加全国研究生入学统一考试，且大多数专业只需1.5年即可完成硕士学业。硕士课程均采用全英文授课，颁发全球认可的英国利物浦大学硕士学位证书，并可在中国教育部认证。国际化的教学环境和全球整合的教育资源让学生不出国门就可以享受优质的国际化教育。

　　西浦的计算机科学学科、工程学科和社会科学学科均进入国际权威的ESI学科排名全球前1%，西浦也在2021年QS世界大学排名榜单中位居中国内地高校并列第46位。

　　目前，西浦已经成为中国规模最大的中外合作大学，拥有2万余在校生，来自全球89个国家和地区的1600余名教职工。

　　在国内考研及就业压力日益增大、出国留学因疫情受限的今天，西浦为毕业生提供了另外一种实现梦想、追求卓越的机会。拥有国际化视野、具备高职业素养与技能的西浦硕士毕业生在就业压力严峻的人才市场中表现突出。其中，近20%的毕业生进入竞争激烈的大型国有企业; 超过20%的毕业生进入博世集团等世界五百强企业；还有近50%毕业生进入阿里巴巴等国内领军企业; 另外，也有部分毕业生选择在国内外知名大学继续攻读博士学位。

　　关于西浦-集萃学院

　　西浦-集萃学院是由西交利物浦大学与长三角国家创新中心/江苏省产业技术研究院（集萃）联合共建的国内首家产业创新型学院。学院以西浦现有研究生培养体系为基础，充分发挥双方优势，形成产教研深度融合的创新生态，以培养具有国际化视野，具备专业知识和产业能力的高级应用型、创新型、复合型精英人才为目标，打造教育改革与产业创新试验田。

　　联合培养博士研究生项目特色：

　　颁发全球认可的英国利物浦大学博士学位证书，该证书可以在中国教育部得到认证

　　采用国际通行的申请入学制：申请者无需参加博士生入学考试，全年开放申请，入学时间灵活，每年三、六、九、十二月均可入学

　　国际化的师资队伍和校园环境：西浦教师团队超过90%招聘自海外，同时拥有来自英国利物浦大学知名学者的指导

　　学校提供经费，支持学生参与国内外学术会议及前往利物浦大学进行研究访学3-6个月

　　联合导师机制：西浦校内导师、利物浦导师与获得西浦研究生院认可资质的校外产业导师联合指导，产业、科研、人才培养三位一体互融发展，新型产学研融合的研究生创新培养机制。

　　参与产业前沿应用科研课题：将龙头企业提出的真实技术需求凝练为研究生培养课题，在双导师联合指导下，依托丰富的产业资源、高精尖的科研设备和多元的国际学术交流网络，开展高水平、前沿产业课题研究。

　　学校提供丰厚的奖学金：成功录取的学生将免除每年80000元的学费，在参与产业科研项目期间，江苏产研院的专业研究所或企业联创中心还提供优厚的科研与生活补贴。

　　对于联合培养过程中表现优异的研究生，完成学业后优先在江苏产研院体系内的专业研究所或合作龙头企业就业，并有机会推荐至江苏产研院的海外合作顶尖名校进行博士后工作。

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　　关于苏州汉骅半导体

　　苏州汉骅半导体成立于2017年11月，由江苏省产业技术研究院、苏州市工业园区与海外原创团队三方共同投资成立。汉骅半导体是省产研院的首个重大研发项目的项目公司。苏州汉骅半导体有限公司致力于先进半导体产品的研发与生产，主要产品应用于5G通讯、功率电子、Micro-LED全色显示、UV紫外消毒固化、微流控芯片、以及其它诸多关键应用场景，驱动各类先进半导体高端领域应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为化合物半导体高端应用产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。

　　关于先进汽车技术研究所

　　先进汽车技术研究所2011年成立，2015年加盟，依托清华大学苏州汽车研究院和清华大学车辆与运载学院建设，研发方向为智能网联、新能源、节能减排、轻量化和安全碰撞NVH等。拥有270多人科研人员，超18万m2研发及孵化场地，仪器设备总值1.5亿元。

　　建设成效:自主开发了打破国外垄断的中国自主润滑油测试评价方法;全面负责苏州市国家级5G车联网示范城市建设项目的技术架构和技术路线设计;自动驾驶系统在陆军最高规格的“跨越险阻”陆上无人系统挑战赛中，荣获自动驾驶感知检测技术第一名融合式自动泊车系统、新能源汽车测试装备、中国体征假人及测试系统等成果快速量产应用。2021 年新能源汽车测试装备产品快速进入市场，已广泛应用于一汽、陕汽、长城、蜂巢、国轩等10多个知名整车企业和电池厂商。

　　关于智能制造技术研究所

　　智能制造技术研究所2019年7月成立，由中科院半导体所研究员陈弘达团队牵头，与苏州高铁新城共建。研发方向为神经电极传感器、神经解码与脑机交互、脑机融合智能应用技术等，拥有团队成员40余人，研发场所面积约3800㎡,仪器设备总值1100万元。

　　建设成效:突破了协作机器人核心部件( 电机、编码器)研发，支撑未来协作机器人的持续发展;自主研发的无人车系列产品交付使用，受到南京市工信局表彰;承担的科技委“液压四足机器人”等重大前瞻性项目结题验收，得到军事科技委高度认可;与多家上下游企业合作，联合研发出15余种特种机器人新产品，获批六个省重点研发计划项目;成功申报工信部“面向中小企业的云设计与仿真应用推广公共服务平台”，逐步成为特种机器人的创新研发载体。

　　关于脑机融合智能技术研究所

　　脑机融合智能技术研究所2019年7月成立，由中科院半导体所研究员陈弘达团队牵头，与苏州高铁新城共建。研发方向为神经电极传感器、神经解码与脑机交互、脑机融合智能应用技术等，拥有团队成员40余人，研发场所面积约3800㎡,仪器设备总值1100万元。

　　建设成效:研发的脑机接口算法芯片，基于稳态视觉诱发电位(SSVEP) 的相关诱发范式、控制参数、计算方法等一系列操作加以规范化、程序化、软件化。团队自主开发的凝胶电极完成中试生产线的运行调试和工艺优化，并实现连续生产，获得第二届智慧医疗与康复大会“卓越创新奖”;人机交互新模式项目获重大突破，实现了用户友好的视觉刺激编码解决方案;BMF脑电采集模块开发项目实现了脑电采集模块核心芯片的国产化替代方案。

　　关于智能集成电路设计技术研究所

　　智能集成电路设计技术研究所2019年6月成立，与中科院微电子所团队、无锡高新区共建。研发方向为高性能显示转接芯片、传输芯片和驱动芯片、高速高精度数模转换芯片、智能语音降噪处理芯片、工控和物联网 MCU 控制芯片5G 射频芯片和高精度无刷电机控制芯片技术。拥有团队成员 137名，场地12000㎡，设备总价近3000万元。

　　建设成效:已完成五款芯片研发试制，正大规模量产投片。2021年成功申报科技部重点研发计划项目2项。累计申请专利81项。建设运营无锡国家“芯火双创基地(平台)，提供芯机对接、MPW 流片、IP/SoC、CP 测试、人才培养、EDA 授权、仪器设备共享等服务，牵头成功中标工信部面向集成电路产业的“芯火”双创平台项目。围绕集成电路产业链上下游引进孵化30个创新创业团队和企业。研究所发起设立规模2亿元的无锡集成电路设计产业投资基金。

　　联系方式

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